EXBC-1000 5.25”嵌入式主機板，採用第9代/第8代Intel®Xeon®/Core™ i7/i5/i3處理器(Coffee Lake)，C246晶片，提供2個DDR4 SO-DIMM記憶體，4個 GigE LAN，4個10G USB 3.1 Gen 2傳輸介面，4 COM支援RS-232/422/485，16通道GPIO介面，1個PCIe，1個SUMIT A，B，2個Mini PCIe，無風扇，支援工作寛溫-25°C至60°C。

EXBC-1000 5.25”嵌入式主機板，採用第9代/第8代Intel®Xeon®/Core™ i7/i5/i3處理器(Coffee Lake），C246晶片，提供2個DDR4 SO-DIMM記憶體，4個 GigE LAN，4個10G USB 3.1 Gen 2傳輸介面，4 COM支援RS-232/422/485，16通道GPIO介面，1個PCIe，2個Mini PCIe，無風扇，支援寬溫-25°C至60°C工作溫度。

EXBC-1000 5.25”嵌入式主機板，採用第9代/第8代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器(Coffee Lake)，H310晶片，提供2個DDR4 SO-DIMM記憶體，4個 GigE LAN，4個USB 3.1，4 COM支援RS-232/422/485，16通道GPIO介面，1個PCIe，2個Mini PCIe，無風扇，支持寬溫-25°C至60°C工作温度。